近段時(shí)間以來(lái)，華為被美國(guó)“封鎖”事件成為國(guó)內(nèi)外關(guān)注的焦點(diǎn)。有權(quán)威媒體分析指出，華為在5G通訊技術(shù)的開(kāi)發(fā)上具有豐富的積累，斷供影響不大；但在部分尖端芯片的供應(yīng)上，國(guó)內(nèi)尚無(wú)成熟的替代方案，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看會(huì)對(duì)華為業(yè)務(wù)的運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生一定的掣肘。從中興到華為，對(duì)國(guó)外高端芯片的依賴，已成為國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)的一塊心病。要想從根本上維護(hù)國(guó)家安全、信息安全，各類芯片的國(guó)產(chǎn)化首當(dāng)其沖。
深圳半導(dǎo)體協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)常軍鋒直言，中國(guó)最薄弱的環(huán)節(jié)是基礎(chǔ)材料研究和先進(jìn)設(shè)備制造。而新材料是制造業(yè)和武器裝備高質(zhì)量發(fā)展的前提，可以說(shuō)芯片之爭(zhēng)就是材料之爭(zhēng)。據(jù)了解，芯片等集成電路的生產(chǎn)包括三個(gè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié)。而深圳烯灣科技自主開(kāi)發(fā)的新型高性能納米碳材料，可應(yīng)用在芯片的制造和封裝環(huán)節(jié)，為國(guó)家發(fā)展芯片相關(guān)的集成電路產(chǎn)業(yè)提供最先進(jìn)的基礎(chǔ)材料支撐。
相關(guān)研究顯示，半導(dǎo)體碳納米管被認(rèn)為是構(gòu)建納米晶體管的理想溝道材料，碳基電子學(xué)的進(jìn)一步發(fā)展，特別是碳基集成電路的實(shí)用化推進(jìn)，很大程度上依賴于大面積制備、高半導(dǎo)體純度的高質(zhì)量碳納米管材料。烯灣科技現(xiàn)已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，可大規(guī)模量產(chǎn)高純度、高質(zhì)量的碳納米管材料，助力高性能集成電路開(kāi)發(fā)取得突破。
在集成電路最后的封裝測(cè)試階段，烯灣科技的高性能碳納米管材料同樣大有可為。封裝是將集成電路或分立器件芯片裝入特制的管殼或用特等材料將其包容起來(lái)，保護(hù)芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作。封裝材料的性能，直接決定了芯片的使用場(chǎng)景?！拔覀兊牟牧喜粌H導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能出色，更擁有質(zhì)量輕、強(qiáng)度高的力學(xué)特性，可以說(shuō)是完美的集成電路封裝材料?！毕逞邪l(fā)人員表示，使用烯灣碳納米管材料，將大大拓寬芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，甚至可以幫助芯片在一些極限環(huán)境下正常運(yùn)行。
更為關(guān)鍵的是，烯灣科技通過(guò)自主研發(fā)，完全掌握了先進(jìn)碳納米管材料產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)，不存在被歐美封鎖之虞?！翱梢哉f(shuō)在集成電路的材料選擇上，我們是能夠占據(jù)主動(dòng)權(quán)的?！蹦壳?，烯灣科技已加入粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，將積極協(xié)同合作伙伴在超高密度集成電路開(kāi)發(fā)、先進(jìn)電子封裝設(shè)備、精密電子設(shè)備輕量化、大規(guī)模電子設(shè)備節(jié)能散熱等多個(gè)前沿開(kāi)發(fā)項(xiàng)目開(kāi)展研究。
